5 produk ditemukan. Klik "Pilih untuk Build" di produk yang mau dipakai.
Casing kompak dua ruang dengan kaca tempered 4mm, mendukung motherboard back-connect, tanpa kipas bawaan.
Casing mid-tower airflow dengan panel depan mesh, kaca tempered 4mm, 2 kipas 160mm dan 1 kipas 140mm bawaan.
Casing mid-tower ATX kompak dengan panel mesh, kaca tempered gelap, dan 2 kipas 120mm bawaan.
Casing mid-tower ATX airflow tinggi dengan panel kaca tempered, radiator depan hingga 360mm, dan 2 kipas 120mm bawaan.
Casing modular mid-tower yang mendukung motherboard back-connect (BTF, Project Zero), dengan 3 kipas RS120 bawaan.