2 produk ditemukan. Klik "Pilih untuk Build" di produk yang mau dipakai.
Casing kompak dua ruang dengan kaca tempered 4mm, mendukung motherboard back-connect, tanpa kipas bawaan.
Casing mid-tower airflow dengan panel depan mesh, kaca tempered 4mm, 2 kipas 160mm dan 1 kipas 140mm bawaan.